在市场自身修复、管理层扶助等多方面力量支撑下，债券市场已进入震荡休整阶段。不过，分析人士表示，未来较长一段时间内，信用债整体将面临信用利差偏低、再融资受阻、违约风险、资金风险偏好下降等多方面不利因素影响。整体来看，在相关利空因素短期尚难削减的背景下，信用债市场修复整固的时间或长于预期。
信用利差依然偏低
回顾10月下旬以来的本轮债市下行历程，受央行持续“锁短放长”影响，市场资金成本不断上升，流动性逐步收紧，叠加基本面稳定、通胀预期升温，利率债市场率先出现调整。在此之后，流动性压力逐步传导至信用债，导致相关投资产品赎回压力加大，信用债收益率上行幅度大于利率债且一度出现市场集中抛售下的流动性严重不足状况，信用利差整体快速走扩。但即便如此，目前分析观点仍普遍认为，当前的信用利差水平对主流资金的吸引力仍旧不足。
华创证券报告指出，与历史数据相比，现在的信用利差依旧处于低位。从今年以来信用利差的整体变动情况来看，本轮信用利差被压缩至历史低位，主要还是理财扩张背景下大量资金对信用债的配置需求增加。随着明年表外理财纳入MPA考核范畴，未来理财的增速必将放缓，增量资金的减少将导致配置需求下降，而信用债作为理财主要配置品种，必然会受到明显冲击，信用利差预计将继续走扩。
中金公司分析师亦认为，信用债市场目前核心的问题在于利差过低，对信用风险和利率风险的抵御能力都不足。该机构认为，今年年底债券市场的急速调整已经表明，即使不考虑违约风险，利率大幅调整也可能导致资本利亏击穿信用利差增量收益，即信用债持有回报未必一定高于利率债。
此外，有业内人士指出，在本轮债市下跌过程中，大多数时间里信用债调整都滞后于利率债，低等级又滞后于高等级。整体来看，从投资价值角度来看，目前信用债市场的期限利差和等级利差都仍然较低，这可能会拉长市场修复整固的时间。

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